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企业信息

深圳市鑫博昂科技有限公司

卖家积分:1001分-2000分

营业执照:已审核

经营模式:

所在地区:广东 深圳

企业网站:
http://www.xinboang.com

人气:23835
企业档案

相关证件:营业执照已审核 

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会员年限:1年

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地址:深圳市福田区赛格科技园4栋西8A01

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元器件产品

供应SY58020UMG-TR

型号/规格:SY58020UMG-TR 品牌/商标:MICROCHIP 封装:QFN-16 批号:21+ 电源电压-最大:2.625 V, 3.6 V 电源电压-最小:2.375 V, 3 V 工作电源电流:150 mA 最小工作温度:- 40 C

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供应R5F21134FP

型号/规格:R5F21134FP 品牌/商标:RENESAS/瑞萨 封装:QFP-32 批号:22+

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供应DRV10983SQPWPRQ1

型号/规格:DRV10983SQPWPRQ1 品牌/商标:TI 封装:HTSSOP-24 批号:22+ 工作电源电压::8 V to 28 V 输出电流::2 A 最小工作温度::- 40 C 最大工作温度::+ 125 C 负载电压额定值::6.2 V to 28 V

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供应88W8786-A1-NAP2C000

型号/规格:88W8786-A1-NAP2C000 品牌/商标:MARVELL美满 封装:QFN68 批号:22+

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供应GD32F450ZIT6

型号/规格:GD32F450ZIT6 品牌/商标:GD/兆易创新 封装:LQFP-144 批号:22+ 产品种类::ARM微控制器 - MCU 商标::GigaDevice 产品类型::ARM MCU 子类别::MCU

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供应MT53E128M32D2DS-053 AAT:A

型号/规格:MT53E128M32D2DS-053 AAT:A 品牌/商标:MICRON/美光 封装:WFBGA200 批号:21+ 存储器组织:128M x 32 时钟频率:1.866 GHz 电压 - 供电:1.1V 工作温度:-40°C ~ 105°C(TC)

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供应5CGXFC5C6F27I7N

型号/规格:5CGXFC5C6F27I7N 品牌/商标:Intel / Altera 封装:FBGA-672 批号:23+ 电源电压-最小::1.07 V 电源电压-最大::1.13 V 最大工作温度::+ 100 C 最小工作温度::- 40 C 数据速率::3.125 Gb/s 最大工作频率::800 MHz 工作电源电压::1.1 V

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供应BTS50055-1TMA

型号/规格:BTS50055-1TMA 品牌/商标:INFINEON 封装:TO263-7 批号:23+ 电压 - 负载:5V ~ 34V 电流 - 输出(最大值):70A 导通电阻(典型值):4.4 毫欧 工作温度:-40°C ~ 150°C(TJ)

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供应MKE02Z16VLC4

型号/规格:MKE02Z16VLC4 品牌/商标:NXP 封装:LQFP-32 批号:23+

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供应SAK-XC2336B-40F80LR AB

型号/规格:SAK-XC2336B-40F80LR AB 品牌/商标:Infineon 封装:QFP64 批号:23+

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供应S9S12GN32BVLCR

型号/规格:S9S12GN32BVLCR 品牌/商标:NXP 封装:QFP32 批号:2311+ EEPROM 容量:1K x 8 电压 - 供电 (Vcc/Vdd):3.13V ~ 5.5V RAM 大小:2K x 8 工作温度:-40°C ~ 105°C(TA)

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供应SAK-TC277TP-64F200N DC

型号/规格:SAK-TC277TP-64F200N DC 品牌/商标:INFINEON 封装:LFBGA292 批号:21+ 电压 - 供电 (Vcc/Vdd):1.17V ~ 5.5V 工作温度:-40°C ~ 125°C(TA) EEPROM 容量:64K x 8 RAM 大小:472K x 8

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供应MAX13412EESA+T

型号/规格:MAX13412EESA+T 品牌/商标:ADI 封装:SOP8 批号:21+

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供应AD7683BRMZRL7

型号/规格:AD7683BRMZRL7 品牌/商标:ADI 封装:MSOP-8 批号:2251+ 电压 - 供电,模拟:2.7V ~ 5.5V 电压 - 供电,数字:2.7V ~ 5.5V 工作温度:-40°C ~ 85°C 供应商器件封装:8-MSOP

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型号/规格:ADUM3211ARZ-RL7 品牌/商标:ADI 封装:SOP-8 批号:2309+ 电压 - 隔离:2500Vrms 上升/下降时间(典型值):2.5ns,2.5ns 电压 - 供电:3V ~ 5.5V 工作温度:-40°C ~ 105°C 封装/外壳:8-SOIC(0.154,3.90mm 宽)

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